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联发科HelioP70芯片发布:效能提升13%

来源:时间:2020-09-27 04:17:48 阅读:-

PingWest品玩10月24日讯,依据fonearena的报导,联发科技发布Helio P70 CPU,选用富士康12nm FinFET技术性,配置了多核APU,頻率为525 MHz,完成迅速合理的边沿AI解决。该企业表明,与Helio P60对比,AI模块可出示10%至30%的AI解决工作能力。

Helio P70由ARM Cortex-A73 2.1 GHz CPU和四个ARM Cortex-A53 2.0 GHz CPU构成,GPU选用ARM Mali-G72,输出功率达到900 MHz,与Helio P60对比,特性提高了13%。MTK表明,与P60对比,这颗SoC在造成重负载的最火游戏中,高效率提升了7%,功能损耗减少了35%,它还适用高清 屏幕分辨率的20:9显示信息。

MTKHelio P70集成ic公布:效率提高13%
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